行业动态
机器视觉技术贯穿半导体制造全过程
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时间:2014-03-10 17:05:40

 

        机器视觉技术与半导体行业之间一直有着非常密切的相互关系,在国外,机器视觉技术的普及应用主要体现在半导体与电子行业,在我国,机器视觉技术最初也是被应用于半导体及电子行业的。可以说,机器视觉技术的出现,极大地推动了半导体行业的发展,而随着半导体行业的发展,不断加大的需求又进一步的推动了机器视觉技术的进步。如今,机器视觉技术的应用范围有了明显的扩大,在众多领域都发挥着重要的作用,而半导体行业的发展壮大也仍旧需要机器视觉技术的大力支持。

        众所周知,半导体及电子产品都需要在核心芯片之上集成大量的晶体管,而这一集成过程靠人工视觉来进行存在着较大的难度,效率低、失误率大,人眼物理条件限制制约了这一行业的发展壮大。机器视觉技术分辨率高,可对即使较小的物体进行清晰成像;环境适应力强,可长时间持续稳定工作等,相比之下,更能满足半导体行业的发展需求。整个半导体制造过程可以分为前、中、后三段,而机器视觉技术则在这三段过程中都有着重要的应用。

        在前、中段过程中,机器视觉技术主要应用于精密定位与检测方面。例如精密定位是整个半导体制造过程的基础,如果定位达不到精准水平,那么之后的整个生产过程就可能毫无意义,最终成品与标品相比势必会存在一定的误差。另外,在半导体制造的中段过程中,机器视觉技术还可以应用于最小刻度测量等人工视觉无法企及的领域。

        在后段过程中,机器视觉技术主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等应用,目前来说,后段过程是机器视觉应用最为广泛的环节。例如晶圆在切割前需要使用机器视觉系统检测出瑕疵,并打上标记;检测后的切割过程中需要利用机器视觉系统进行精确快速对准定位,基于机器视觉系统的预对准技术具有很强的速度优势;切割后的IC需要在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部,显然机器视觉技术的非接触成像性能是最为合适的;最后,还需要利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。

        德国XIMEA 公司自成立以来,20多年的时间里一直致力于为运动控制、装配、机器人学、工业检测和过程控制等领域的机器视觉应用设计最智能、最紧凑的工业相机,其推出的MQ 系列USB 3.0 超高速工业机器视觉相机,更是为高速工业相机树立了全新的基准。

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