Pixelink PL-D工业相机的功耗在2到4W之间。温度会影响图像质量并导致可见像素噪声。固定模式噪声(热像素)将随着温度的升高而变得更加明显。一般来说，温度每升高7-10℃，传感器的暗电流就会翻倍。为了获得最佳的图像质量和性能，安装相机时需要特别注意散热。即使环境温度不过高，也需要适当的散热，以防止相机将自身加热到远高于环境温度的温度。

温度监控Temperature Monitoring

PL-D工业相机有两个内部温度传感器：一个在图像传感器(SEN)板上，一个在主电子设备(IFM)板上。Pixelink Capture应用程序的“LUT”选项和Capture OEM的“LUT和FFC”选项将持续报告相机的传感器和机身温度读数，单位为℃。相机传感器和机身温度绝不能超过70℃。传感器和机身温度也可通过软件API调用获得。

带外壳的相机Enclosed Cameras

PL-D带外壳的相机应使用相机底面上的四个M2螺纹孔安装在金属板或夹具上。支架必须提供一个热传导路径，以去除和消散相机机身的热量。铝比钢导热更好，阳极氧化金属比涂漆金属导热更好。被动冷却需要具有大量表面积和气流间隙的固体金属热传导路径。如果没有散热路径，那么相机会将自身加热到远高于环境温度的温度。

板卡级相机Board Level Cameras

PL-D板级相机主电子设备（IFM）板应安装在金属板或夹具上，并使用Imperial 0-80螺钉和垫片固定在IFM板的所有四个安装孔上。安装必须提供一个热传导路径，以去除和消散所有四个安装孔的铜镀层的热量。较短的垫片比较长的垫片导热更好，铝比钢导热更好，阳极氧化金属比涂漆金属导热更好。被动冷却需要具有大量表面积和气流间隙的固体金属热传导路径。如果没有散热路径，那么相机会将自身加热到远高于环境温度的温度。将Imperial 0-80螺钉和垫片安装到IFM板安装孔时；不要在电路板上使用垫圈，也不要让任何安装硬件超出安装孔周围的“金色”区域。

如果图像传感器(SEN)板直接安装在主电子设备（IFM板）上，则来自图像传感器的热传导路径通过SEN板和IFM板之间的两个铝垫片传导，并从C形支座的铝表面的表面积耗散。

如果传感器板通过柔性电缆与主电子设备（IFM板）分离；则IFM板应如前所述安装，而C型支架应使用Imperial 0-80螺钉安装在金属板或夹具上，固定在C型支架的所有四个外螺纹孔上。相机的大部分热量由主电子设备（IFM板）产生。

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